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Électronique industrielle

lit à pointes

Anglais: bed of nails

Un dispositif pour tester une puce, composé d'un ensemble de broches à ressort.

lit de clous: banc d'essai à ressort pour cartes de circuits imprimés

Un lit de clous est un banc d'essai à contact composé d'un réseau dense de broches pogo montées sur ressort, généralement disposées en grille pour correspondre aux points de test d'une carte de circuit imprimé ou d'un module. Chaque broche est maintenue sous tension de ressort de sorte que lorsqu'une carte est pressée sur le banc, les broches établissent un contact électrique simultané avec les pastilles de soudure, les vias ou les broches de composants. Le banc se situe entre le dispositif sous test et l'équipement de mesure, permettant aux techniciens ou aux manipulateurs automatisés de vérifier la continuité, les niveaux de tension et l'intégrité du signal sur des dizaines ou des centaines de nœuds en un seul cycle de compression.

Le nom vient directement de l'apparence physique: la carte repose sur ce qui ressemble à un lit de clous inversé. Les broches sont généralement fabriquées en cuivre-béryllium ou en acier à ressort et plaquées or pour résister à l'oxydation et maintenir une faible résistance de contact. Les diamètres des broches varient de 0,025 pouce à 0,040 pouce, avec un espacement centre à centre déterminé par la disposition de la carte. La force du ressort se situe généralement entre 1 et 3 livres par broche, ce qui est suffisant pour maintenir le contact sans déformer les pastilles de soudure ou endommager les pistes délicates.

Variantes et utilisation en production

Dans la fabrication à grand volume, les bancs à lit de clous sont soit intégrés dans des équipements de test automatisés (ATE), soit montés dans des montages sur mesure. Les bancs à usage unique sont conçus pour une révision de carte spécifique, avec des broches positionnées pour atteindre des points de test connus. Les systèmes modulaires utilisent des supports de broches réglables pour s'adapter aux variations de conception. Le banc doit tenir compte de l'épaisseur de la carte, de sa déformation et de la hauteur des composants; une pression excessive risque d'écraser les vias ou de faire sauter les condensateurs, tandis qu'une pression insuffisante crée un contact intermittent et de fausses défaillances.

Un mode de défaillance courant est le grippage des broches, où un ressort perd sa tension après des milliers de compressions ou se corrode, rendant ce point de test peu fiable. Les broches usées ou tordues doivent être remplacées régulièrement dans les environnements à haut débit. Un autre problème est la contamination croisée: les résidus de flux ou les billes de soudure logés entre les broches peuvent relier des points de test séparés et créer de faux courts-circuits. Les bancs doivent être nettoyés périodiquement et inspectés pour détecter les débris.

Le lit de clous reste la norme dans la fabrication électronique car il offre rapidité, test parallèle de nombreux points et un faible coût unitaire une fois le banc construit. Il a largement supplanté les méthodes à lit de ressorts et à sonde volante pour les cartes à haute densité de composants et à routage serré. Les conceptions modernes intègrent souvent la détection Kelvin (chemins de force et de détection séparés) pour éliminer les erreurs dues à la résistance de contact, et de nombreux bancs incluent désormais un maintien par vide ou pneumatique pour assurer une compression constante sur toute la surface de la carte.

Sources

Entrée IG035408/07/2014

Autres termes : Électronique industrielle

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