interposeur

Un interposer est une carte de circuit imprimé ou un substrat mince qui se place entre deux interfaces électriques incompatibles, convertissant le modèle de broches, l'espacement ou le routage des signaux de l'une pour correspondre à l'autre. Il agit comme un traducteur physique et électrique, permettant à des composants avec des empreintes ou des types de connecteurs différents de fonctionner ensemble sans modifier le dispositif source ou de destination.

L'utilisation la plus courante est la conversion de pas : une puce ou un connecteur avec un espacement de broches de 0,5 mm pourrait avoir besoin de s'interfacer avec une douille conçue pour un espacement de 1,27 mm. L'interposer comble cet écart, avec des pistes acheminant le pas plus fin vers le pas plus grossier. Les interposeurs sont également essentiels dans les environnements de test, où ils permettent le sondage ou la mesure des signaux entre un composant et sa douille sans souder directement à la carte.

Les interposeurs se présentent sous plusieurs formes. Les interposeurs PCB rigides sont les plus simples et les moins chers, utilisant des pistes de cuivre standard sur du FR-4 ou un stratifié similaire. Les interposeurs flexibles utilisent un film de polyimide pour plier et acheminer les signaux en trois dimensions, utile lorsque l'espace est limité. Les interposeurs haut de gamme dans les tests de semi-conducteurs ou les travaux RF haute fréquence utilisent des substrats céramiques ou la technologie des couches minces pour minimiser l'inductance et la capacitance. Dans l'encapsulation avancée, les interposeurs en silicium agissent comme une couche de redistribution (RDL) entre les chiplets ou entre une puce et un substrat, offrant une résolution de caractéristiques beaucoup plus fine que la technologie PCB.

Des problèmes d'intégrité du signal surviennent lorsque les pistes de l'interposer sont trop longues, introduisent des désadaptations d'impédance ou créent des zones de boucle incontrôlées dans les conceptions à haute vitesse. Des problèmes thermiques se produisent si l'interposer bloque le flux d'air ou isole la chaleur du composant principal. Des défaillances mécaniques se produisent lorsque l'interposer est trop rigide (cassant les joints de soudure sous cyclage thermique) ou trop flexible (provoquant des rebonds de contact ou un fluage). La diaphonie entre les signaux acheminés sur un interposer dense peut corrompre les données, en particulier dans les applications de bus parallèles.

Le terme interposer vient du verbe interposer, qui signifie placer quelque chose entre deux autres choses. En électronique, il est utilisé depuis les années 1980 dans le contexte des bancs de test et des adaptateurs de douille. Aujourd'hui, il va des simples adaptateurs monocouches coûtant quelques dollars aux structures de redistribution de silicium multicouches sophistiquées, intégrales à l'encapsulation moderne des chiplets et à l'empilement de puces 3D.