PTH

Un orificio pasante chapado es una abertura perforada en una placa de circuito impreso que ha sido electrochapada con cobre en sus paredes interiores. El orificio atraviesa completamente la placa, desde la superficie superior hasta la inferior, y el revestimiento de cobre conductor permite que la corriente eléctrica fluya entre los componentes o las pistas en diferentes capas. Este método de conexión fundamental ha seguido siendo la técnica de ensamblaje dominante durante décadas, incluso a medida que la tecnología de montaje superficial ha crecido.

El proceso de fabricación de PTH implica primero perforar el orificio y luego pasar toda la placa por un baño de electrochapado. El depósito de cobre, típicamente de 25 a 50 micrómetros de espesor, recubre todas las superficies expuestas, incluidas las paredes del orificio. Después del chapado, se inserta y suelda un marco de plomo o un terminal de componente; la soldadura se introduce en el orificio y se une al cobre chapado, creando una unión mecánica y eléctricamente fiable. El diámetro del orificio varía de 0,3 mm para trabajos de paso fino a 2 mm o más para conexiones de alimentación.

Las placas PTH siguen siendo estándar para trabajos de prototipos, electrónica para aficionados y aplicaciones que requieren robustez mecánica o fácil reparación. Un técnico puede desoldar y reemplazar un componente PTH sin equipo especial. Sin embargo, la fabricación de PTH cuesta más que las placas solo de montaje superficial porque la perforación y el chapado añaden pasos al proceso. Los fabricantes de gran volumen a menudo utilizan un enfoque híbrido: PTH para conexiones críticas o componentes que necesitan capacidad de retrabajo, montaje superficial para todo lo demás.

Modos de falla comunes y variantes

Los orificios mal chapados desarrollan huecos de cobre o una cobertura incompleta, lo que permite la corrosión y la falla eléctrica. El ciclo térmico puede hacer que el cobre chapado se agriete si el material de la placa y el coeficiente de desajuste del cobre son demasiado altos. Los orificios de vía, que son similares pero más pequeños y se utilizan solo para el enrutamiento interno en lugar de los terminales de los componentes, requieren parámetros de chapado más agresivos para garantizar una cobertura adecuada en diámetros más pequeños. Las vías ciegas y las vías enterradas, que no salen por ambos lados de la placa, requieren una construcción secuencial o perforación láser, y son más caras.

El término PTH distingue este método de orificio pasante de las almohadillas de montaje superficial y también de los orificios sin chapar más antiguos, que no tenían recubrimiento conductor y se utilizaban en algunas placas antiguas con conexiones cableadas a mano. Hoy en día, PTH sigue siendo el estándar de referencia para el ensamblaje convencional de orificios pasantes, y el acrónimo aparece en casi todos los dibujos de placas y especificaciones de ensamblaje.