de montaje superficial

La tecnología de montaje superficial coloca los componentes electrónicos directamente sobre la superficie plana de una placa de circuito impreso (PCB) en lugar de insertar los terminales de los componentes a través de orificios perforados. El componente se asienta sobre almohadillas de cobre expuestas y la soldadura por reflujo lo une en su lugar. Esto difiere del montaje de orificio pasante, donde los terminales pasan a través de la placa y se sueldan en el lado inverso.

Los componentes de montaje superficial suelen ser mucho más pequeños que sus equivalentes de orificio pasante. Una resistencia 0603, por ejemplo, mide 0.06 por 0.03 pulgadas y pesa menos de una décima de gramo. Los condensadores, inductores, circuitos integrados en encapsulados de matriz de bolas (BGA) e incluso los conectores tienen versiones de montaje superficial. Los componentes en sí están diseñados con terminaciones planas: almohadillas planas en resistencias y condensadores, terminales de ala de gaviota en circuitos integrados de contorno pequeño (SOIC) o bolas de soldadura en BGA.

La fabricación utiliza máquinas automatizadas de "pick-and-place" para posicionar miles de componentes por hora con alta precisión, típicamente dentro de 0.1 milímetro. Un horno de reflujo calienta toda la placa para fundir la pasta de soldadura (generalmente una aleación sin plomo como SAC 305: estaño, plata y cobre) y crear las uniones. Este proceso es más rápido y reproducible que la soldadura manual, lo que hace que el montaje superficial sea esencial para la producción de gran volumen.

Compromisos y limitaciones

Las placas de montaje superficial empaquetan más componentes en menos espacio y cuestan menos de fabricar a escala. Sin embargo, son más difíciles de reparar a mano, requieren equipos de precisión y pasta de soldadura, y exigen un control cuidadoso de los perfiles de temperatura de reflujo para evitar daños a los componentes o al sustrato de la placa. El estrés térmico puede agrietar las uniones de soldadura durante muchos ciclos de calentamiento, por lo que las aplicaciones propensas a vibraciones o las placas sometidas a cambios extremos de temperatura necesitan un diseño cuidadoso.

El término ganó popularidad en la década de 1980 a medida que los fabricantes buscaban reducir el tamaño de las placas y el costo de ensamblaje. Hoy en día, el montaje superficial domina la electrónica de consumo, las telecomunicaciones, la automoción y el control industrial. Los componentes de orificio pasante persisten solo donde la resistencia mecánica, la facilidad de reparación en campo o el manejo de altas corrientes justifican una huella más grande.