Pad : du coussin au contact de carte de circuit imprimé
Pour la plupart des gens, un « pad » est quelque chose de doux sur lequel s'asseoir. Pour un concepteur de cartes de circuits imprimés, c'est la cible de cuivre précise où un fil doit atterrir.
Dans le langage courant, un « pad » est un coussin, une couche protectrice ou un bloc de papier. On peut « pad » ses épaules (les rembourrer), « pad » son compte de dépenses (le gonfler), ou arracher une feuille d'un « notepad » (bloc-notes). Le mot évoque l'idée de quelque chose d'ajouté pour le confort, la protection ou le volume.
Sur une carte de circuit imprimé (PCB), un « pad » est quelque chose de beaucoup plus spécifique : une petite zone exposée de feuille de cuivre conçue pour recevoir un fil, une patte ou une broche de composant. Le « pad » est l'endroit où le contact électrique est établi. Il peut être circulaire, carré ou ovale, et sa taille et sa forme sont dictées par le diamètre de la patte du composant qu'il doit accepter et le processus de soudure à suivre. Les « pads » sont disposés en rangées ou en grilles sur la surface de la carte et sur les couches internes. Pendant la fabrication, de la soudure est appliquée sur le « pad » pour créer une jonction permanente. Chaque « pad » a des coordonnées exactes, et sa position est déterminée par un logiciel de conception assistée par ordinateur avant que la carte ne soit gravée.
La métaphore est transparente : tout comme un coussinet protecteur protège et soutient, le « pad » en cuivre sur une carte de circuit imprimé reçoit et maintient la patte du composant entrant. Les deux invitent quelque chose à se poser sur eux. Le sens industriel réduit l'idée à une zone d'atterrissage précise, mesurée en millimètres, où la continuité électrique devient essentielle.
Les termes connexes en électronique suivent une logique similaire. Un « solder pad » (plot de soudure) est souvent appelé une « land » (terre). Les « thermal pads » (plots thermiques) sont utilisés pour dissiper la chaleur des composants de forte puissance. Les boîtiers « Ball Grid Array » (BGA) utilisent un ensemble de « solder pads » disposés sous le boîtier du composant lui-même. Dans tous les cas, le « pad » est l'interface entre la carte et le composant, le point de rencontre où le cuivre rencontre le métal.
En dehors de la fabrication de PCB, le mot « pad » conserve son sens protecteur ou de soutien dans d'autres métiers. Les opérations minières parlent de « paddock », un site d'excavation, qui partage la notion de base d'une zone de travail définie. La conception de motos et d'automobiles utilise « pad » pour le matériau de friction des freins et les sièges passager. Dans chaque cas, quelque chose est ajouté, reçu ou défini pour servir une fonction spécifique.
L'entrée du dictionnaire
pad
(nom, Fournitures, équipements et composants industriels)
Une zone exposée de cuivre sur une carte de circuit imprimé destinée à la connexion de fils ou de composants électroniques.