PGA

Un PGA (pin grid array) est un boîtier de circuit intégré carré avec des broches disposées en grille régulière sur sa face inférieure. Ces broches traversent des trous percés dans la carte de circuit imprimé et sont soudées en place, créant ainsi des connexions mécaniques et électriques. Le boîtier lui-même est généralement en céramique ou en plastique, et les broches sont habituellement en alliage de cuivre. Les boîtiers PGA ont un pas (espacement centre à centre) allant d'environ 2,54 mm à 3,81 mm, avec un nombre de broches allant d'environ 100 à plus de 600, selon la complexité de la puce et l'application.

L'encapsulation PGA était standard pour les processeurs haute performance de la fin des années 1980 au début des années 2000. Intel l'a utilisée pour les processeurs Pentium, Pentium Pro et Pentium II ; AMD l'a utilisée pour les puces K6 et les premiers Athlon. La disposition en grille régulière simplifiait l'assemblage et permettait un enfichage relativement facile, ce qui signifiait que les utilisateurs pouvaient mettre à niveau les processeurs sans remplacer la carte mère. C'était un avantage significatif à une époque où les vitesses des processeurs augmentaient rapidement et où les normes de socket changeaient fréquemment.

Variantes et boîtiers associés

Les boîtiers PGA basés sur socket (où le processeur se branchait dans un socket à force d'insertion nulle) sont distincts des LGA (land grid arrays), qui les ont remplacés. Les boîtiers LGA ont des plots au lieu de broches saillantes, les broches complémentaires étant intégrées au socket lui-même. Ce changement a permis une densité de broches plus élevée et une fabrication à moindre coût. Les BGA (ball grid arrays), utilisés dans les cartes graphiques et les processeurs mobiles, utilisent de petites billes de soudure au lieu de broches, permettant des agencements encore plus denses et de meilleures propriétés thermiques.

La principale faiblesse du PGA est sa fragilité mécanique. Les broches se plient facilement lors de la manipulation, et une seule broche tordue peut rendre la puce inutilisable. Les joints de soudure sous le boîtier sont également difficiles à inspecter visuellement après l'assemblage, nécessitant un examen aux rayons X pour vérifier la qualité du joint. La conception traversante limite également la densité d'intégration des composants sur une carte mère et rend l'assemblage automatisé plus long que les alternatives de montage en surface ultérieures.

Aujourd'hui, le PGA survit principalement dans des applications industrielles et de serveurs de niche où la construction traversante reste préférée pour la durabilité et la réparabilité des cartes. Le terme apparaît fréquemment dans la documentation existante et dans les discussions sur le matériel informatique ancien.