interposer

Un interposer es una placa de circuito o sustrato delgado que se sitúa entre dos interfaces eléctricas incompatibles, convirtiendo el patrón de pines, el espaciado o el enrutamiento de la señal de uno para que coincida con el otro. Actúa como un traductor físico y eléctrico, permitiendo que componentes con diferentes huellas o tipos de conectores trabajen juntos sin modificar el dispositivo de origen o de destino.

El uso más común es la conversión de paso: un chip o conector con un espaciado de pines de 0.5 mm podría necesitar interactuar con un zócalo diseñado para un espaciado de 1.27 mm. El interposer cierra esta brecha, con trazas que enrutan el paso más fino al más grueso. Los interposers también son esenciales en entornos de prueba, donde permiten la sonda o la medición de señales entre un componente y su zócalo sin soldar directamente a la placa.

Los interposers se presentan en varias formas. Los interposers rígidos de PCB son los más simples y económicos, utilizando trazas de cobre estándar en FR-4 o laminado similar. Los interposers flexibles utilizan película de poliimida para plegar y enrutar señales en tres dimensiones, útiles donde el espacio es limitado. Los interposers de alta gama en pruebas de semiconductores o trabajos de RF de alta frecuencia utilizan sustratos cerámicos o tecnología de película delgada para minimizar la inductancia y la capacitancia. En el empaquetado avanzado, los interposers de silicio actúan como una capa de redistribución (RDL) entre chiplets o entre un dado y un sustrato, ofreciendo una resolución de características mucho más fina que la tecnología de PCB.

Los problemas de integridad de la señal surgen cuando las trazas del interposer son demasiado largas, introducen desajustes de impedancia o crean áreas de bucle incontroladas en diseños de alta velocidad. Los problemas térmicos ocurren si el interposer bloquea el flujo de aire o aísla el calor del componente principal. Las fallas mecánicas ocurren cuando el interposer es demasiado rígido (rompiendo las uniones de soldadura bajo ciclos térmicos) o demasiado flexible (causando rebote o fluencia del contacto). La diafonía entre señales enrutadas en un interposer denso puede corromper los datos, especialmente en aplicaciones de bus paralelo.

El término interposer proviene del verbo interponer, que significa colocar algo entre otras dos cosas. En electrónica, se ha utilizado desde la década de 1980 en el contexto de accesorios de prueba y adaptadores de zócalo. Hoy en día abarca desde simples adaptadores de una sola capa que cuestan unos pocos dólares hasta sofisticadas estructuras de redistribución de silicio multicapa integrales al empaquetado moderno de chiplets y el apilamiento de dados en 3D.