plot

Un plot est une zone plate et conductrice sur une carte de circuit imprimé ou une puce semi-conductrice où les connexions électriques sont établies. Contrairement à la piste, qui transporte le signal entre les points, un plot est un point de contact, une destination. Il est généralement fait de cuivre sur un PCB ou d'aluminium sur une puce de silicium, et sert de surface de montage pour les broches de composants, les liaisons filaires ou les joints de soudure. Le plot fournit l'ancrage mécanique et le chemin électrique qui permet au courant ou au signal de se transférer d'un élément du circuit à un autre.

Les plots se présentent sous plusieurs formes selon l'application. Sur les PCB, un plot ou une zone d'atterrissage autour d'un trou de via permet de souder un fil ou une broche de composant; un plot BGA est un contact à bille de soudure sphérique sur la face inférieure d'un boîtier de puce; un plot de liaison filaire sur une puce est une petite plateforme carrée ou rectangulaire en aluminium à partir de laquelle un fin fil d'or ou d'aluminium est lié pour connecter la puce à ses broches de boîtier. Chaque variante a des exigences différentes en termes de taille, de métallurgie et de soudabilité.

Problèmes de conception et de fiabilité

La taille, la forme et l'espacement des plots affectent directement le rendement de fabrication et la fiabilité à long terme. Un plot trop petit rend le soudage difficile et les joints de soudure faibles; un plot trop grand gaspille de l'espace sur la carte ou crée des ponts de soudure involontaires entre des plots adjacents. La finition de surface, qu'il s'agisse de cuivre nu, d'ENIG (nickel chimique or par immersion) ou de HASL (nivellement à l'air chaud), détermine la qualité de l'étalement de la soudure sur le plot et la durée pendant laquelle le plot résiste à l'oxydation avant l'assemblage. Les cycles de contrainte thermique peuvent provoquer la fissuration du joint de soudure au niveau d'un plot si le coefficient de dilatation thermique entre la soudure et la broche du composant diffère trop.

Les plots doivent être exempts de masque de soudure, sauf là où le soudage est prévu; un masque de soudure égaré sur un plot empêche un bon écoulement de la soudure et crée une connexion faible. Inversement, les plots trop exposés peuvent se corroder ou accumuler des contaminants pendant le stockage ou la manipulation avant l'assemblage. Dans les applications à haute fiabilité telles que l'aérospatiale ou l'automobile, la propreté et l'état de surface des plots sont vérifiés par des tests de résistance électrique ou une inspection aux rayons X après l'assemblage.

Le terme plot reflète sa fonction: c'est le terrain sur lequel repose une connexion. Dans la terminologie plus ancienne, les plots étaient souvent appelés pads, bien que pad se réfère maintenant plus communément à un site de plot conçu spécifiquement pour un composant monté en surface, tandis que plot reste le terme technique plus large pour toute zone de contact conductrice sur une carte ou une puce.