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Electrónica industrial

FICT

Siglas de Fixtureless In-Circuit Test (Prueba en circuito sin accesorios).

FICT: prueba de placas de circuito sin herramientas personalizadas

La prueba de circuito en el circuito sin accesorios (FICT) es un método para verificar eléctricamente placas de circuito impreso pobladas sin construir un accesorio de prueba dedicado para cada diseño de placa. En lugar de sondas neumáticas montadas en un marco rígido que contacta puntos de prueba específicos, FICT utiliza brazos de sonda móviles, generalmente montados en una etapa robótica o multieje, para aterrizar en los cables de los componentes y las almohadillas de rastreo mientras se referencia la posición de la placa mediante alineación óptica o sujeción por vacío.

La ventaja principal radica en la velocidad y el costo de configuración. Las pruebas en circuito tradicionales requieren el diseño y la fabricación de un accesorio personalizado con pines pogo colocados para que coincidan con el diseño de cada placa, un ejercicio que lleva semanas y cuesta miles de dólares por diseño. FICT elimina este cuello de botella al usar una sola máquina que aprende la geometría de la placa a partir de un archivo digital o coordenadas enseñadas. Los operadores cargan la placa, ejecutan la calibración y las sondas se mueven de forma autónoma a cada punto de prueba. Esto hace que FICT sea especialmente valioso para la producción de bajo volumen, la creación de prototipos y las industrias con revisiones frecuentes de diseño.

Las máquinas FICT suelen emplear tecnología de sonda volante, donde de dos a cuatro brazos de sonda controlados independientemente atraviesan la superficie de la placa bajo control informático. Cada par de sondas puede medir resistencia, capacitancia, inductancia y continuidad; algunos sistemas añaden inyección de señal para probar el comportamiento lógico. La corriente de la sonda es limitada, generalmente en el rango de miliamperios, por lo que FICT es adecuado para la detección y validación en lugar de pruebas de estrés. La precisión depende del diámetro de la punta de la sonda (comúnmente de 0.3 a 0.5 mm) y la repetibilidad mecánica, por lo que a menudo se integran sistemas de visión óptica para confirmar la posición de aterrizaje de la sonda antes de que comience la medición.

La desventaja es la velocidad. Debido a que las sondas deben moverse entre los puntos de prueba secuencialmente en lugar de hacer todos los contactos simultáneamente, FICT es más lento que las pruebas basadas en accesorios. Una placa compleja puede tardar de 5 a 15 minutos en probarse completamente, mientras que una máquina basada en accesorios prueba docenas de placas por hora. Por lo tanto, FICT se adapta a volúmenes de producción medios a bajos y sirve mejor como herramienta de verificación que como caballo de batalla de la línea de producción. Los talleres de alta velocidad a menudo usan FICT para la inspección del primer artículo y la validación del diseño, luego cambian a accesorios una vez que el volumen de producción justifica la inversión.

Los puntos débiles comunes incluyen el desgaste de la sonda (las puntas se redondean u oxidan, lo que degrada la medición de la resistencia de contacto), la deriva de la alineación con el tiempo y la dificultad para alcanzar componentes de paso fino debajo de circuitos integrados grandes. Las placas con blindaje pesado o encapsulado también desafían a FICT, ya que las sondas no pueden acceder a los nodos enterrados. Muchos ingenieros usan FICT en paralelo con la inspección por rayos X y AOI visual (inspección óptica automatizada) para detectar defectos que las pruebas en circuito por sí solas pasarían por alto.

Fuentes

Entrada IG169226/03/2013

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