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Un "land" es un área plana y conductora en una placa de circuito impreso o en un chip semiconductor donde se realizan las conexiones eléctricas. A diferencia de la pista, que transporta la señal entre puntos, un "land" es un punto de contacto, un destino. Típicamente está hecho de cobre en una PCB o de aluminio en un chip de silicio, y sirve como superficie de montaje para los terminales de los componentes, las uniones de alambre o las uniones de soldadura. El "land" proporciona el anclaje mecánico y la trayectoria eléctrica que permite que la corriente o la señal se transfieran de un elemento del circuito a otro.

Los "lands" se presentan en varias formas según la aplicación. En las PCB, una almohadilla o área de aterrizaje alrededor de un orificio pasante permite soldar un cable o el terminal de un componente; un "land" BGA es un contacto de bola de soldadura esférica en la parte inferior de un encapsulado de chip; un "land" de unión de alambre en un chip es una pequeña plataforma cuadrada o rectangular de aluminio desde la cual se une un fino alambre de oro o aluminio para conectar el chip a los terminales de su encapsulado. Cada variante tiene diferentes requisitos de tamaño, metalurgia y soldabilidad.

Consideraciones de diseño y fiabilidad

El tamaño, la forma y el espaciado de los "lands" afectan directamente el rendimiento de fabricación y la fiabilidad a largo plazo. Un "land" demasiado pequeño dificulta la soldadura y debilita las uniones de soldadura; uno demasiado grande desperdicia espacio en la placa o crea puentes de soldadura no deseados entre "lands" adyacentes. El acabado de la superficie, ya sea cobre desnudo, ENIG (níquel químico-oro de inmersión) o HASL (nivelación de soldadura por aire caliente), determina qué tan bien la soldadura moja el "land" y cuánto tiempo el "land" resiste la oxidación antes del ensamblaje. Los ciclos de estrés térmico pueden hacer que la unión de soldadura en un "land" se agriete si el coeficiente de expansión térmica entre la soldadura y el terminal del componente difiere demasiado.

Los "lands" deben mantenerse libres de máscara de soldadura, excepto donde se pretenda soldar; la máscara de soldadura extraviada en un "land" impide un buen flujo de soldadura y crea una conexión débil. Por el contrario, los "lands" demasiado expuestos pueden corroerse o acumular contaminantes durante el almacenamiento o la manipulación antes del ensamblaje. En aplicaciones de alta fiabilidad, como la aeroespacial o la automotriz, la limpieza y el estado de la superficie del "land" se verifican mediante pruebas de resistencia eléctrica o inspección por rayos X después del ensamblaje.

El término "land" refleja su función: es el terreno sobre el que se asienta una conexión. En la terminología más antigua, los "lands" a menudo se llamaban almohadillas, aunque "almohadilla" ahora se refiere más comúnmente a un sitio de "land" diseñado específicamente para un componente de montaje en superficie, mientras que "land" sigue siendo el término técnico más amplio para cualquier área de contacto conductora en una placa o chip.