efecto lápida

El efecto lápida ocurre cuando un componente de montaje superficial se levanta sobre un extremo durante el proceso de soldadura, en lugar de asentarse plano sobre la placa de circuito impreso. El componente, generalmente una resistencia o condensador 0805 o 1206, gira 90 grados de modo que una almohadilla contacta la soldadura mientras el otro extremo apunta hacia arriba, asemejándose a una lápida. La soldadura en una almohadilla se derrite y enfría más rápido que en la otra, creando un desequilibrio en la tensión superficial que inclina la pieza.

El efecto es casi completamente mecánico y térmico. Cuando un horno de reflujo calienta la placa, la pasta de soldadura debajo de ambas almohadillas del componente comienza a derretirse a aproximadamente 200 grados Celsius. Si el volumen o la composición de la pasta difiere entre las almohadillas, o si una conexión tiene una humectación ligeramente mejor que la otra, la soldadura líquida en el lado con mayor tensión superficial tira del componente hacia arriba. El posicionamiento exacto de la placa en el horno y los patrones de circulación de aire también influyen en el resultado.

Prevención y detección

Los fabricantes reducen el efecto lápida manteniendo una deposición consistente de pasta de soldadura en todas las almohadillas, utilizando plantillas con tamaños de apertura precisos. Las máquinas de colocación de componentes deben aplicar una presión descendente consistente. Una ligera rotación de la placa durante el precalentamiento puede ayudar a igualar las condiciones térmicas. Las placas deben pasar luego por una inspección óptica automatizada, que marca cualquier componente que esté levantado para que pueda ser resoldado o reemplazado antes de la prueba final.

Un componente con efecto lápida crea un circuito abierto y es inmediatamente detectable durante las pruebas en circuito. Generalmente es necesario retrabajar, aunque algunos talleres pueden salvar la placa calentando el componente levantado y permitiendo que vuelva a caer plano. La tasa de defectos aumenta drásticamente cuando los tamaños de los componentes caen por debajo de 0603 o cuando los diseñadores colocan las piezas demasiado cerca de los bordes de la placa donde la convección difiere.

El término entró en la jerga de la fabricación de productos electrónicos en algún momento de la década de 1980, cuando el montaje superficial se convirtió en el estándar. Su parecido visual con los monumentos de cementerio es obvio y se mantuvo en la industria. El efecto lápida sigue siendo uno de los defectos cosméticos y funcionales más comunes en la producción de placas de alto volumen, particularmente en la fabricación por contrato, donde los parámetros del proceso varían entre las series de producción.