PGA

Una matriz de rejilla de pines (PGA) es un paquete de circuito integrado cuadrado con pines dispuestos en un patrón de rejilla regular en su parte inferior. Estos pines atraviesan orificios perforados en la placa de circuito y se sueldan en su lugar, creando conexiones tanto mecánicas como eléctricas. El paquete en sí es típicamente de cerámica o plástico, y los pines suelen ser de aleación de cobre. Los paquetes PGA varían de aproximadamente 0.1 pulgadas a 0.15 pulgadas en paso (espaciado de centro a centro), con recuentos de pines de aproximadamente 100 a más de 600, dependiendo de la complejidad del dado y la aplicación.

El empaquetado PGA fue estándar para procesadores de alto rendimiento desde finales de la década de 1980 hasta principios de la década de 2000. Intel lo utilizó para los procesadores Pentium, Pentium Pro y Pentium II; AMD lo utilizó para los chips K6 y los primeros Athlon. El diseño de rejilla regular simplificó el ensamblaje y permitió un zócalo relativamente fácil, lo que significaba que los usuarios podían actualizar los procesadores sin reemplazar la placa base. Esta fue una ventaja significativa en una era en la que las velocidades de los procesadores aumentaban rápidamente y los estándares de los zócalos cambiaban con frecuencia.

Variantes y paquetes relacionados

Los paquetes PGA basados en zócalo (donde el procesador se conectaba a un zócalo de fuerza de inserción cero) son distintos de las matrices de rejilla de contacto (LGA), que los reemplazaron. Los paquetes LGA tienen almohadillas en lugar de pines sobresalientes, con los pines complementarios integrados en el propio zócalo. Este cambio permitió una mayor densidad de pines y una fabricación de menor costo. Las matrices de rejilla de bolas (BGA), utilizadas en tarjetas gráficas y procesadores móviles, utilizan pequeñas bolas de soldadura en lugar de pines, lo que permite diseños aún más densos y mejores propiedades térmicas.

La principal debilidad del PGA es la fragilidad mecánica. Los pines se doblan fácilmente durante la manipulación, y un solo pin doblado puede inutilizar el chip. Las uniones de soldadura debajo del paquete también son difíciles de inspeccionar visualmente después del ensamblaje, lo que requiere un examen de rayos X para verificar la calidad de la unión. El diseño de orificio pasante también limita la densidad con la que se pueden empaquetar los componentes en una placa base y hace que el ensamblaje automatizado sea más lento que las alternativas de montaje en superficie posteriores.

Hoy en día, el PGA sobrevive principalmente en aplicaciones industriales y de servidor de nicho donde la construcción de orificio pasante sigue siendo preferida por la durabilidad y reparabilidad de la placa. El término aparece con frecuencia en la documentación heredada y en las discusiones sobre hardware informático antiguo.