THT

La tecnología through-hole (THT) se refiere al método de ensamblaje en el que los terminales de los componentes pasan completamente a través de orificios perforados en una placa de circuito impreso y se sueldan a las almohadillas del lado opuesto. Los terminales emergen del cuerpo del componente, se insertan a través de la placa y anclan la pieza mecánica y eléctricamente. Esto difiere fundamentalmente de la tecnología de montaje superficial (SMT), donde los componentes se asientan planos sobre la superficie de la placa.

La THT dominó la fabricación de productos electrónicos desde la década de 1960 hasta la de 1990 y sigue utilizándose hoy en día, particularmente en equipos industriales, fuentes de alimentación y radioaficionados. Resistencias, condensadores, diodos, transistores en encapsulados TO-220 y grandes circuitos integrados utilizaban comúnmente THT. La placa en sí debe perforarse con tolerancias precisas, típicamente de 0.8 mm a 1.2 mm, dependiendo del diámetro del terminal. El espaciado de los terminales en los componentes through-hole sigue valores de paso estandarizados: 0.1 pulgadas (2.54 mm) es el más común para circuitos integrados y conectores de componentes.

El proceso de soldadura para THT implica soldadura por ola, donde la placa ensamblada pasa sobre una ola de soldadura fundida, o soldadura manual selectiva para reparación y prototipado. La soldadura por ola es más rápida en volumen, pero requiere un diseño cuidadoso de la placa para evitar puentes entre almohadillas adyacentes. La fiabilidad de la flexión de los terminales se convirtió en un modo de fallo conocido en aplicaciones propensas a vibraciones; el estrés mecánico en la unión de soldadura podría iniciar grietas con el tiempo, particularmente con terminales rígidos y montaje inflexible.

Compensaciones entre THT y montaje superficial

Los componentes THT son más grandes, utilizan más espacio en la placa y requieren operaciones de perforación que aumentan el costo en volumen. Sin embargo, son más fáciles de reparar, volver a fundir y soldar a mano. La disponibilidad de componentes sigue siendo amplia; muchos dispositivos de alta potencia y componentes pasivos todavía se venden principalmente en formato THT. Los aficionados y los técnicos de mantenimiento a menudo prefieren THT por su accesibilidad. Los ensamblajes mixtos, que combinan THT y SMT en una sola placa, se hicieron comunes en la década de 2000 como una solución de compromiso.

Hoy en día, la THT rara vez se elige para nuevos productos de consumo o diseños de alta densidad, pero sigue siendo estándar en placas de control industrial, equipos de laboratorio y en cualquier lugar donde la facilidad de servicio supere a la densidad. El término en sí es ahora algo arcaico en contextos de fabricación de vanguardia, pero sigue utilizándose al discutir métodos de ensamblaje a nivel de placa o disponibilidad de componentes.