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Industrieelektronik

VLB

Abkürzung für Very Large Board, eine große Leiterplatte.

VLB: die übergroße Leiterplatte, die die PC-Architektur veränderte

Eine VLB, oder Very Large Board, ist eine Leiterplatte (PCB), die erheblich größer als Standard-Leiterplatten ist und typischerweise 12 x 13 Zoll oder größer misst. Der Begriff entstand in den frühen 1990er-Jahren, um Mainboards und Erweiterungskarten zu beschreiben, die für die wachsende Komplexität von Personalcomputern ausgelegt waren. Im Gegensatz zu herkömmlichen Leiterplatten, die durch den ISA-Bus-Slot-Standard eingeschränkt waren, ermöglichten VLBs Konstrukteuren, mehr Komponenten, breitere Datenpfade und eine dichtere Komponentenanordnung auf einer einzigen Baugruppe zu integrieren.

Die praktischste Ausführung der VLB-Technologie war der VESA Local Bus Standard, der 32-Bit- oder 64-Bit-Datenübertragungen mit Local-Bus-Geschwindigkeit statt mit dem gedrosselten 8-MHz-ISA-Bus ermöglichte. Grafikkarten und Speichercontroller, die auf VLB-Erweiterungssteckplätzen montiert waren, konnten Daten weitaus effizienter übertragen als ihre ISA-Gegenstücke. Eine VLB-Grafikkarte konnte Datenraten um etwa 133 MB/s aufrechterhalten, im Vergleich zu etwa 5,3 MB/s bei ISA, was hochauflösende Grafiken und schnelleren Plattenzugriff auf Computern ab 1992 wirklich machbar machte.

Physikalische und elektrische Realität

VLBs erforderten robustere Stromverteilungsebenen und Masseflächen als frühere Leiterplatten, da der erhöhte Stromverbrauch und die höheren Schaltfrequenzen zu Spannungsabfällen und Signalintegritätsproblemen führen konnten. Die Leiterplatten selbst waren oft vier bis sechs Lagen dick, mit mehreren Kupferschichten, die für Stromversorgung, Masse und Signalverdrahtung bestimmt waren. Die Komponentendichte nahm entsprechend zu: Oberflächenmontage-Technologie wurde Standard statt optional, und viele Leiterplatten integrierten Speicher direkt auf der Hauptplatine, anstatt auf separaten SIMM-Modulen.

Wärmeverwaltung wurde bei VLBs zu einem noch dringenderen Anliegen. Größere Grundflächen bedeuteten, dass sich Wärme in lokalisierten Bereichen ansammeln konnte, besonders um die CPU-Fassung und den Chipset herum. Leiterplattenentwickler mussten Stromversorgung und Kühlung sorgfältiger planen, und passive Kühlkörper waren oft unzureichend; aktive Kühlung oder thermische Vias wurden zu häufigen Designelementen.

VLB-Technologie wurde größtenteils durch PCI und später durch moderne Standards verdrängt, aber die Erkenntnisse über Leiterplattenlayout, Impedanzsteuerung und Wärmeverwaltung blieben erhalten. Der Begriff selbst ist aus dem aktiven Gebrauch in der Industrie verschwunden, obwohl die physikalische Kategorie großer, komplexer Leiterplatten für Industriesteuerungssysteme, Telekommunikationsausrüstungen und Server-Computerhardware weiterhin unverzichtbar bleibt.

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