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Metalurgia

efecto Kirkendall

Inglés: Kirkendall effect

sustantivoMetalurgia

El movimiento de la interfaz entre dos metales que ocurre debido a la diferencia en las tasas de difusión de los átomos metálicos.

Efecto Kirkendall: los átomos se mueven más rápido que la interfaz

El efecto Kirkendall es el movimiento del límite entre dos metales durante la difusión en estado sólido cuando las velocidades de difusión de los átomos difieren. Cuando dos metales se ponen en contacto y se calientan, los átomos de cada metal migran hacia el otro. Si los átomos de un metal se mueven más rápido que los del otro, la interfaz física se desplaza en la dirección del metal de difusión más lenta, a pesar de que se intercambia material a través de ella. Este movimiento contraintuitivo revela que la difusión en los metales se produce por saltos atómicos individuales, no por un simple intercambio atómico en el límite.

El efecto se manifiesta como un movimiento neto de la interfaz y a menudo crea huecos o porosidad en el lado del metal de difusión más rápida. En un par de difusión cobre-zinc calentado a alrededor de 1000 °C, los átomos de zinc se difunden en el cobre mucho más rápido que los átomos de cobre se difunden en el zinc. La interfaz se desplaza hacia el cobre, y los huecos de zinc-cobre (huecos de Kirkendall) se acumulan en el lado del cobre. Este fenómeno fue descrito sistemáticamente por primera vez por Ernest Kirkendall en estudios de difusión de latón en la década de 1940, y se convirtió en una de las pruebas clave de que la difusión en los metales ocurre a través de vacantes en lugar de que los átomos salten físicamente unos sobre otros.

Importancia industrial y modos de falla

El efecto Kirkendall impacta directamente los procesos de unión como la soldadura por difusión y la soldadura fuerte, donde la unión en estado sólido depende de la migración atómica a través de una interfaz. La formación excesiva de huecos puede debilitar las uniones, reducir la conductividad eléctrica o térmica y crear capas intermetálicas frágiles. En electrónica, afecta la fiabilidad de las uniones de soldadura y la unión de cables en los encapsulados de semiconductores. Los diseñadores lo tienen en cuenta controlando la temperatura, el tiempo y la composición de los pares de difusión, a veces utilizando capas intermedias o atmósferas controladas para limitar el efecto.

La velocidad y el alcance del desplazamiento de Kirkendall dependen de la energía de activación para la difusión en cada metal, la temperatura y la duración de la exposición. Los sistemas de aleación con grandes disparidades en las velocidades de difusión (como oro-aluminio en microelectrónica) muestran efectos pronunciados. Por el contrario, sistemas como plata-cobre, donde las velocidades de difusión están más equilibradas, experimentan un movimiento mínimo de la interfaz. La medición del desplazamiento de Kirkendall utilizando partículas marcadoras inertes (originalmente alambres de tungsteno) sigue siendo un método estándar para estudiar la cinética de difusión en la investigación metalúrgica.

Fuentes

Entrada IG244613/05/2014

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