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Elektrotechnik

Durchführung

Englisch: feed-through

Eine hermetisch abgedichtete Verbindung zwischen zwei Räumen oder Volumen.

Durchführung: Steckverbinder, der eine Barriere abdichtet

Eine Durchführung ist ein einzelner Leiter oder ein Leiterbündel, das durch eine hermetisch dichte Barriere hindurchgeführt wird, typischerweise durch eine Wand, ein Schott oder einen Gehäusedeckel, wobei die Dichtheit der Barriere erhalten bleiben muss. Das elektrische Signal oder die Leistung muss von einem Volumen in ein anderes übertreten (oft von Atmosphärendruck ins Vakuum oder zwischen Druckkammern), aber die Barriere selbst darf nicht durchbrochen werden. Die Durchführung löst dies, indem der Leiter in ein Isoliermaterial eingebettet wird, das mit dem Barrierenmaterial verschmilzt, normalerweise Keramik oder Glas, und so eine luftdichte Verbindung an der Grenzfläche erzeugt.

Das häufigste Design nutzt einen Keramikkörper, gewöhnlich Aluminiumoxid (Al2O3) oder Steatit, mit eingebetteten Leitern. Ein Kovar- oder Molybdän-Stift durchgeht die Keramik, und die Keramik wird auf einen Metallring gelötet oder gesintert, der gegen das Schott abdichtet. Alternativ kommen Glas-Metall-Dichtungen zum Einsatz, bei denen Borosilikatglas um einen Metallstift herum verschmolzen wird; dieses Verfahren findet sich häufig in wissenschaftlichen Instrumenten und Vakuumsystemen. Einfache Durchführungen handhaben einen Signalweg oder eine Erdung. Mehrpolige Versionen führen mehrere Leiter durch eine einzige abgedichtete Verbindung, was die Anzahl der Löcher im Schott verringert.

Durchführungen müssen für den Druckunterschied ausgelegt sein, dem sie ausgesetzt werden. Vakuumsysteme erfordern typischerweise Leckraten unter 10^-9 Torr-Liter pro Sekunde; Hochspannungsanwendungen fordern eine dielektrische Festigkeit von mehreren Kilovolt pro Millimeter über dem Isolator. Thermische Wechselbelastung ist ein häufiger Ausfallmechanismus, da der Leiter, die Isolation und das Gehäuse unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten haben. Diese Spannung konzentriert sich an der Keramik-Metall-Grenzfläche, wo sich Mikrorisse bilden und ausbreiten können, was schließlich zu Undichtheit oder elektrischem Ausfall führt. Die Materialwahl berücksichtigt dies: Kovar (29% Nickel, 17% Kobalt-Eisenlegierung) wird spezifisch ausgewählt, weil sein Wärmeausdehnungskoeffizient der Keramik sehr nahe kommt und so die Spannung reduziert.

Wo Durchführungen eingesetzt werden

Der Begriff kommt am häufigsten in der Vakuumtechnik, in Hochspannungsgeräten und in Luft- und Raumfahrtsystemen vor. Massenspektrometer, Elektronenmikroskope und Teilchenbeschleuniger verlassen sich darauf. Stromversorgungen, die Strom in versiegelte Kammern führen müssen, nutzen Durchführungen. Hochdruckreaktoren und Autoklaven verwenden sie, um Messleitungen und Stromzuführungen in das Gefäß zu bringen. Militärische und Luft- und Raumfahrtanwendungen erfordern extreme Zuverlässigkeit und legen oft Militärnormen wie MIL-DTL-27039 oder MIL-DTL-38999 für Steckverbinder fest, die eine Durchführungsgeometrie aufweisen.

Der Name spiegelt die grundlegende Funktion wider: der Strompfad führt durch die Barriere, ohne sie zu verletzen. Verwandte Begriffe sind Durchführungsisolatoren (die weniger anspruchsvoll sind) und hermetische Steckverbinder (die die Dichtwirkung betonen). Eine Durchführung unterscheidet sich von einem einfachen Klemmenanschluss oder einer Dichtung darin, dass sie eine absolute Dichtheit garantieren muss, nicht nur isolieren oder entlasten. In der Praxis hängt die Wahl zwischen gelöteter Keramik, Glas-Metall oder anderen Technologien von der Betriebsspannung, dem Temperaturbereich, dem Druckunterschied und der Häufigkeit von Temperaturwechseln ab, denen die Anwendung ausgesetzt ist.

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